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漏焊虚焊解决方案

2022-10-17 01:12:02    516次浏览

漏焊(虚焊)<粗糙,粒状,光泽差,流动性不好>

名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。

漏焊(虚焊)形成原因:

1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。

2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。

3.钎料未凝固前焊接处晃动。

4.流入了助焊剂。

漏焊(虚焊)解决方案:

1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。

2.调整焊接温度。

3.增强助焊剂活性。

4.合理选择焊接时间。

5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。

被浏览过 1681891 次    版权所有:深圳市安通达设备科技有限公司(ID:909684) 技术支持:李春琳

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