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焊料过多如何解决

2022-10-17 01:10:14    332次浏览

焊料过多

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。

焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。

焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。

焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。

被浏览过 1602501 次    版权所有:深圳市安通达设备科技有限公司(ID:909684) 技术支持:李春琳

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